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GBJ602

SILICONBRIDGERECTIFIERS

CHENDAMicrodiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.

辰達(dá)半導(dǎo)體深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司

GBJ602

ASEMIBridgeRectifier

Features PlasticpackagehasUnderwritersLaboratory FlammabilityClassification94V-0 Highcasedielectricstrengthof1500VRMS Idealforprintedcircuitboards Highsurgecurrentcapability

ASEMIASEMI TECHNOLOGY., LTD

強(qiáng)元芯電子強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司

GBJ602

BridgeRectifiers

Features ULrecognition,file#￡230084 Glasspassivatedchipjunction Thinsinglein-linepackage Highsurgecurrentcapability Solderdip275°Cmax.7s,perJESD22-B106

RFERFE international

RFE國際公司RFE國際股份有限公司

GBJ602

BridgeRectifiers

Features ●ULrecognition,file#E230084 ●Thinsinglein-linepackage ●Highsurgecurrentcapability ●Solderdip275°Cmax.7s,perJESD22-B106

SAMYANGSAMYANG ELECTRONICS CO.,LTD.

三陽電子三陽電子有限公司

GBJ602-F

6.0AGLASSPASSIVATEDBRIDGERECTIFIER

Features ●GlassPassivatedDieConstruction ●HighCaseDielectricStrengthof1500VRMS ●LowReverseLeakageCurrent ●SurgeOverloadRatingto170APeak ●IdealforPrintedCircuitBoardApplications ●ULListedUnderRecognizedComponentIndex,FileNumberE94661 ●LeadFreeFinish/RoHS

DIODESDiodes Incorporated

美臺(tái)半導(dǎo)體

GBJA602

6AmpGlassPassivatedBridgeRectifier50to1000Volts

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司

GBJL602

6AmpGlassPassivatedBridgeRectifier50to1000Volts

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司

GBL602

GlassPassivatedBridgeRectifiers

HY

HY ELECTRONIC CORP.

GBL602

6.0AmpGlassPassivatedSingle-PhaseRectifiers50to1000Volts

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導(dǎo)體股份有限公司

GBL602

SINGLEPHASE6.0AMPS.GLASSPASSIVATEDBRIDGERECTIFIERS

CHONGQINGChongqing Pingwei Enterprise co.,Ltd

重慶平偉實(shí)業(yè)重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    FT602Q-B-T

  • 制造商：

    FTDI, Future Technology Devices International Ltd

  • 類別：

    集成電路（IC） > 控制器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 協(xié)議：

    USB

  • 功能：

    橋，USB 至 FIFO

  • 接口：

    I2C

  • 標(biāo)準(zhǔn)：

    USB 3.0

  • 電壓 - 供電：

    1.8V，2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼：

    76-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    76-QFN（9x9）

  • 描述：

    IC FIFO 32BIT SYNC UVC 76QFN

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
FTDI/飛特帝亞
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FTDI, Future Technology Device
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QFN-76
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FTDI/飛特帝亞
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QFN-76
18000
原裝正品
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FTDI(飛特帝亞)
2324+
NA
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FTDI, Future Technology Devic
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FTDI, Future Technology Devic
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FTDI(飛特帝亞)
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QFN-76(9x9)
3500
百分之百原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
更多FT602Q-B-T供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-25 15:26:00

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