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FSBF3CH60B數(shù)據(jù)手冊(cè)分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF

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廠商型號(hào)

FSBF3CH60B

參數(shù)屬性

FSBF3CH60B 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

功能描述

Smart Power Module
MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

封裝外殼

27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名稱

安森美半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-7 23:00:00

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FSBF3CH60B規(guī)格書(shū)詳情

簡(jiǎn)介

FSBF3CH60B屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由制造生產(chǎn)的FSBF3CH60B功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FSBF3CH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion-SPM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
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