FSBB20CH60C 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

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廠家型號(hào)：
FSBB20CH60C
產(chǎn)品分類(lèi)：
芯片
生產(chǎn)廠商：
ON
庫(kù)存數(shù)量：
5250
產(chǎn)品封裝：
SPM27
生產(chǎn)批號(hào)：
21+
庫(kù)存類(lèi)型：
熱賣(mài)庫(kù)存
更新時(shí)間：
2025-7-28 14:20:00

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原廠料號(hào)：FSBB20CH60C品牌：ON

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FSBB20CH60C是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商O(píng)N/onsemi生產(chǎn)封裝SPM27/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60C功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

芯片型號(hào)：
FSBB20CH60C
規(guī)格書(shū)：
下載下載2
企業(yè)簡(jiǎn)稱：
ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情
廠商全稱：
ON Semiconductor
中文名稱：
安森美半導(dǎo)體公司
內(nèi)容頁(yè)數(shù)：
16 頁(yè)
文件大小：
662.82 kb
資料說(shuō)明：
Motion SPM? 3 Series

產(chǎn)品屬性

類(lèi)型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
FSBB20CH60C
制造商：
onsemi
類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
系列：
Motion SPM? 3
包裝：
托盤(pán)
類(lèi)型：
IGBT
配置：
3 相
電壓 - 隔離：
2500Vrms
安裝類(lèi)型：
通孔
封裝/外殼：
27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP

供應(yīng)商

企業(yè)：
深圳市凌旭科技有限公司
商鋪：
進(jìn)入商鋪留言
聯(lián)系人：
張小姐/李先生
手機(jī)：
13692179527
詢價(jià)：
電話：
0755-82797778/83234215
傳真：
0755-82705678
地址：
深圳市福田區(qū)紅荔路上步工業(yè)區(qū)501棟407

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FSBB20CH60C 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 ONSEMI/安森美半導(dǎo)體

FSBB20CH60C

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