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FSB50760SF分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號

FSB50760SF

參數(shù)屬性

FSB50760SF 封裝/外殼為23-PowerDIP 模塊(0.573",14.56mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 3.6A 23PWRDIP

功能描述

Motion SPM 5 Series Version 2 User?? Guide

封裝外殼

23-PowerDIP 模塊(0.573",14.56mm)

文件大小

4.4082 Mbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商

Fairchild Fairchild Semiconductor

中文名稱

仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-22 8:18:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSB50760SF

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 5 SuperFET?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    23-PowerDIP 模塊(0.573",14.56mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 3.6A 23PWRDIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FAIRCHILD/仙童
24+
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42000
只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
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