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FSB50550U數(shù)據(jù)手冊(cè)分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

FSB50550U

參數(shù)屬性

FSB50550U 封裝/外殼為23-PowerDIP 模塊(0.551",14.00mm);包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD

功能描述

IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD

封裝外殼

23-PowerDIP 模塊(0.551",14.00mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名稱

安森美半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-19 14:42:00

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FSB50550U規(guī)格書(shū)詳情

簡(jiǎn)介

FSB50550U屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由制造生產(chǎn)的FSB50550U功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號(hào)

    :FSB50550U

  • 生產(chǎn)廠家

    :ONSEMI

  • 配置

    :3 相

  • 電流

    :2A

  • 電壓

    :500V

  • 電壓 - 隔離

    :1500Vrms

  • 封裝/外殼

    :23-PowerDIP 模塊(0.551\,14.00mm)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
FSC
23+
NA
10000
專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理特價(jià),原裝元器件供應(yīng),支持開(kāi)發(fā)樣品
詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
2450+
SPM-23
9485
只做原裝正品現(xiàn)貨或訂貨假一賠十!
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FAIRCHILD/仙童
22+
SPM-23
3800
只做原裝,價(jià)格優(yōu)惠,長(zhǎng)期供貨。
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24+
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25000
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全新原裝現(xiàn)貨,假一賠十
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12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
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10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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