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FSA2267L10X集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
FSA2267L10X |
參數(shù)屬性 | FSA2267L10X 封裝/外殼為10-UFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模擬開關(guān)-特殊用途;FSA2267L10X應(yīng)用范圍:音頻;產(chǎn)品描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK |
功能描述 | 0.35廓 Low-Voltage Dual-SPDT Analog Switch |
封裝外殼 | 10-UFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.56966 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | FAIRCHILD Fairchild Semiconductor |
中文名稱 | 仙童半導(dǎo)體 飛兆/仙童半導(dǎo)體公司 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-13 11:56:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
FSA2267L10X
- 制造商:
onsemi
- 類別:
集成電路(IC) > 模擬開關(guān) - 特殊用途
- 包裝:
管件
- 應(yīng)用:
音頻
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:
2:1
- 開關(guān)電路:
SPDT
- 導(dǎo)通電阻(最大值):
350 毫歐(標(biāo)準)
- 電壓 -?電源,單 (V+):
1.65V ~ 3.6V
- -3db 帶寬:
45MHz
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
10-UFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
10-MicroPak?
- 描述:
IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ONSEMI |
2018 |
NA |
5000 |
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