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FS650R08A4P2數(shù)據(jù)手冊分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF

廠商型號 |
FS650R08A4P2 |
參數(shù)屬性 | FS650R08A4P2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:HYBRID PACK 1 |
功能描述 | HybridPACK ? DC6i 750V、650A 六片式汽車級 IGBT 模塊 |
封裝外殼 | 模塊 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名稱 | 英飛凌 英飛凌科技股份公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-9-5 23:00:00 |
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FS650R08A4P2規(guī)格書詳情
特性 Features
優(yōu)勢:
簡介
FS650R08A4P2屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由制造生產(chǎn)的FS650R08A4P2晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號:
FS650R08A4P2BPSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 系列:
HybridPACK? DC6
- 包裝:
托盤
- IGBT 類型:
溝槽型場截止
- 配置:
三相反相器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
1.35V @ 15V,375A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
是
- 工作溫度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
AG-HYBDC6I-1
- 描述:
HYBRID PACK 1
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飛凌) |
24+ |
7350 |
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INFINEON |
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24+ |
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