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FPAB30BH60B分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FPAB30BH60B
廠商型號(hào)

FPAB30BH60B

參數(shù)屬性

FPAB30BH60B 封裝/外殼為27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm);包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

功能描述

PFC SPM 3 Series for Single-Phase Boost PFC
MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

絲印標(biāo)識(shí)

FPAB30BH60B

封裝外殼

SPMIC-027 / 27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

文件大小

591.89 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

ONSEMI

中文名稱

安森美半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-8 11:00:00

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FPAB30BH60B規(guī)格書詳情

FPAB30BH60B屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FPAB30BH60B功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FPAB30BH60B

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    PFC SPM? 3

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    單相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    27-PowerDIP 模塊(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A 27PWRDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ON/安森美
23+
SPM-27L
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
ON/安森美
25+
電聯(lián)咨詢
7800
公司現(xiàn)貨,提供拆樣技術(shù)支持
詢價(jià)
FAIRCHILD
原裝
12944
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
詢價(jià)
FAIRCHILD
1836+
SPM27
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
ON/安森美
22+
MODULE
14100
原裝正品
詢價(jià)
FAIRCHILD
21
MODULE
271
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
Fairchild
23+
33500
詢價(jià)
ON/安森美
24+
MODULE
2500
只做原裝,歡迎詢價(jià),量大價(jià)優(yōu)
詢價(jià)
FAIRCHILD
24+
MODULE
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
詢價(jià)
Fairchild(飛兆/仙童)
24+
N/A
8048
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同
詢價(jià)