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FP25R12W1T7數(shù)據(jù)手冊分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF

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廠商型號

FP25R12W1T7

參數(shù)屬性

FP25R12W1T7 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:LOW POWER EASY AG-EASY1B-711

功能描述

IGBT 模塊
LOW POWER EASY AG-EASY1B-711

封裝外殼

模塊

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名稱

英飛凌 英飛凌科技股份公司

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-13 23:01:00

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FP25R12W1T7規(guī)格書詳情

特性 Features


優(yōu)勢:
? Higher power density due to use of smaller power modules
? Low losses to meet energy efficiency requirements
? Optimized trade-off between losses and EMI
? Lower system cost

簡介

FP25R12W1T7屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由制造生產(chǎn)的FP25R12W1T7晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FP25R12W1T7B3BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    EasyPIM?

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    三相反相器

  • 輸入:

    三相橋式整流器

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    AG-EASY1B

  • 描述:

    LOW POWER EASY AG-EASY1B-711

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon(英飛凌)
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AG-EASY1B-1
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INFINEON
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