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FNF51560TD1分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FNF51560TD1
廠商型號(hào)

FNF51560TD1

參數(shù)屬性

FNF51560TD1 封裝/外殼為20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A SPMFA

功能描述

Motion SPM 55 Series
MODULE SPM 600V 15A SPMFA

絲印標(biāo)識(shí)

FNF51560TD1

封裝外殼

SPMFA-A20 / 20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

文件大小

546.17 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商

ONSEMI

中文名稱

安森美半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-10 23:00:00

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FNF51560TD1規(guī)格書詳情

FNF51560TD1屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由安森美半導(dǎo)體公司制造生產(chǎn)的FNF51560TD1功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FNF51560TD1

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 55

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 15A SPMFA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
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