訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
FNB43060T2
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
13492
- 產(chǎn)品封裝:
SPMAB-C26
- 生產(chǎn)批號(hào):
2024
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-7-29 12:00:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
13492
SPMAB-C26
2024
2025-7-29 12:00:00
原廠料號(hào):FNB43060T2品牌:Onsemi/安森美
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
FNB43060T2是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Onsemi/安森美/onsemi生產(chǎn)封裝SPMAB-C26/26-PowerDIP 模塊(1.024",26.00mm)的FNB43060T2功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
FNB43060T2
onsemi
Motion SPM? 45
托盤
IGBT
3 相
2000Vrms
通孔
26-PowerDIP 模塊(1.024",26.00mm)
MODULE SPM 600V 30A SPMAB