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FNA51060TD3數(shù)據(jù)手冊(cè)分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

FNA51060TD3

參數(shù)屬性

FNA51060TD3 封裝/外殼為20-PowerDIP 模塊(1.043",26.50mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V

功能描述

MODULE SPM 600V

封裝外殼

20-PowerDIP 模塊(1.043",26.50mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名稱

安森美半導(dǎo)體 安森美半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-16 23:00:00

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FNA51060TD3規(guī)格書詳情

簡(jiǎn)介

FNA51060TD3屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由制造生產(chǎn)的FNA51060TD3功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號(hào)

    :FNA51060TD3

  • 生產(chǎn)廠家

    :ONSEMI

  • 配置

    :三相反相器

  • 電流

    :10A

  • 電壓

    :600V

  • 電壓 - 隔離

    :1500Vrms

  • 封裝/外殼

    :20-PowerDIP 模塊(1.043\,26.50mm)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
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