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FMG2G150US60E中文資料Molding Type Module數(shù)據(jù)手冊O(shè)NSEMI規(guī)格書

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廠商型號

FMG2G150US60E

參數(shù)屬性

FMG2G150US60E 封裝/外殼為7PM-GA;包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 150A 500W 7PMGA

功能描述

Molding Type Module
IGBT MODULE 600V 150A 500W 7PMGA

封裝外殼

7PM-GA

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名稱

安森美半導體 安森美半導體公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-9-9 21:07:00

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FMG2G150US60E規(guī)格書詳情

簡介

FMG2G150US60E屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由制造生產(chǎn)的FMG2G150US60E晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FMG2G150US60E

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,150A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    7PM-GA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    7PM-GA

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 150A 500W 7PMGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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