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FGM230SA27HGN中文資料FGM230 Sub-GHz SiP Modules數(shù)據(jù)手冊(cè)Silicon Labs規(guī)格書

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廠商型號(hào)

FGM230SA27HGN

功能描述

FGM230 Sub-GHz SiP Modules

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名稱

芯科

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-9-11 17:20:00

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FGM230SA27HGN規(guī)格書詳情

描述 Description

FGM230S 系列 2 無線模塊 FGM230SA27HGN 包含 39 MHz ARM Cortex-M33 內(nèi)核,可提供卓越的處理能力,而集成的安全子系統(tǒng)提供領(lǐng)先的安全功能,可極大降低 IoT 安全漏洞和知識(shí)產(chǎn)權(quán)受損的風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備包含 Secure Vault Mid、512 kB 閃存、64 kB RAM,并采用超緊湊 6.5 x 6.5 SiP 模塊封裝。憑借高達(dá) 14 dBm 的最大輸出功率和 109.8 dBm 的卓越靈敏度,F(xiàn)GM230SA27HGN 可提供適用于 1 GHz 以下應(yīng)用的強(qiáng)大 RF 鏈路。FGM230SA27HGN 采用Simplicity Studio 5 開發(fā)工具,可利用開發(fā)套件、SDK、移動(dòng)應(yīng)用程序和我們獲得專利的網(wǎng)絡(luò)分析器實(shí)現(xiàn)輕松遷移,并加快產(chǎn)品上市。

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :FGM230SA27HGN

  • 生產(chǎn)廠家

    :Silicon Labs

  • 核心頻率 (MHz)

    :39

  • 閃存 (kB)

    :512

  • 內(nèi)存 (kB)

    :64

  • 能適用 Sub-GHz

    :是

  • 封裝類型

    :SiP

  • 數(shù)字 I/O 引腳

    :34

  • Secure Vault

    :中級(jí)

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