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FF600R12IP4P數(shù)據(jù)手冊分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF

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廠商型號

FF600R12IP4P

參數(shù)屬性

FF600R12IP4P 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

功能描述

IGBT 模塊
PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

封裝外殼

模塊

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名稱

英飛凌 英飛凌科技股份公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-13 10:31:00

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FF600R12IP4P規(guī)格書詳情

特性 Features


優(yōu)勢:
? High power density
? Standardized housing

簡介

FF600R12IP4P屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊。由制造生產(chǎn)的FF600R12IP4P晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

技術參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FF600R12IP4PBPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    PrimePACK?2

  • 包裝:

    托盤

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    2 個獨立式

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.05V @ 15V,600A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    AG-PRIME2

  • 描述:

    PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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只做原裝正品現(xiàn)貨 歡迎來電查詢15919825718
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