訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
F3L75R07W2E3_B11
- 產(chǎn)品分類(lèi):
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
980
- 產(chǎn)品封裝:
- 生產(chǎn)批號(hào):
1950+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2025-7-19 16:39:00
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1+ |
IC芯片
980
1950+
2025-7-19 16:39:00
原廠料號(hào):F3L75R07W2E3_B11
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F3L75R07W2E3_B11
INFINEON【英飛凌】詳情
Infineon Technologies AG
英飛凌科技股份公司
11 頁(yè)
822.11 kb
EasyPACK Modul mit Trench/Feldstopp IGBT3 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC
描述
F3L75R07W2E3_B11
IGBT 模塊 IGBT MODULES 650V 75A
否
Infineon Technologies
IGBT Silicon Modules
Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓
600 V
1.95 V 在25
230 A
400 nA
445 W
+ 125 C
34MM
深圳市科恒偉業(yè)電子有限公司
柯小姐
15817287769
0755-83200050
0755-83205202
深圳市福田區(qū)振興路101號(hào)華勻1棟5樓B14