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EP3SL70集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP3SL70
廠商型號

EP3SL70

參數(shù)屬性

EP3SL70 封裝/外殼為484-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA

功能描述

Stratix III Device Handbook

封裝外殼

484-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

3.37036 Mbytes

頁面數(shù)量

341

生產(chǎn)廠商

ALTERA

中文名稱

阿爾特

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-12 11:54:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP3SL70F484C3G

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Stratix? III L

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.86V ~ 1.15V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 296 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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