EP3SL70集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
EP3SL70 |
參數(shù)屬性 | EP3SL70 封裝/外殼為484-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
功能描述 | Stratix III Device Handbook, Volume 2 |
封裝外殼 | 484-BBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
3.37035 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
341 頁 |
生產(chǎn)廠商 | ALTERA |
中文名稱 | 阿爾特 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-13 10:51:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
EP3SL70F484C3G
- 制造商:
Intel
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
Stratix? III L
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
0.86V ~ 1.15V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
484-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
484-FBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 296 I/O 484FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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