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EP3C25F324C6N集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP3C25F324C6N |
| 參數(shù)屬性 | EP3C25F324C6N 封裝/外殼為324-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| 功能描述 | Cyclone III Device Handbook |
| 封裝外殼 | 324-BGA |
| 文件大小 |
7.30828 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
274 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Altera Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ALTERA【阿爾特】 |
| 中文名稱 | 阿爾特拉公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) | ALTERA |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-4 23:00:00 |
| 人工找貨 | EP3C25F324C6N價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP3C25F324C6N
- 制造商：
Intel
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 系列：
Cyclone? III
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
324-FBGA（19x19）
- 描述：
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel/Altera |
24+ |
BGA324 |
7350 |
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詢價(jià) | ||
ALTERA |
20+ |
NA |
33560 |
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ALTERA |
23+ |
NA |
6800 |
原裝正品,力挺實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
ALTE |
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
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ALTERA/阿爾特拉 |
25+ |
BGA324 |
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24+ |
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主營(yíng):汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC |
詢價(jià) | ||
Altera |
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詢價(jià) |
