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首頁>EP3C25>規(guī)格書詳情

EP3C25集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP3C25
廠商型號

EP3C25

參數(shù)屬性

EP3C25 封裝/外殼為144-LQFP 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 82 I/O 144EQFP

功能描述

This section provides a complete overview of all features relating to the Cyclone III device family

封裝外殼

144-LQFP 裸露焊盤

文件大小

7.30201 Mbytes

頁面數(shù)量

274

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡稱

ALTERA阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-4 14:20:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    EP3C25E144C7

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Cyclone? III

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    144-LQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-EQFP(20x20)

  • 描述:

    IC FPGA 82 I/O 144EQFP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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