EP2SGX60C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
EP2SGX60C |
| 參數(shù)屬性 | EP2SGX60C 封裝/外殼為780-BBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 功能描述 | Section I. Stratix II GX Device Data Sheet |
| 封裝外殼 | 780-BBGA |
| 文件大小 |
1.82803 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
316 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | ALTERA |
| 中文名稱(chēng) | 阿爾特 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-24 20:48:00 |
| 人工找貨 | EP2SGX60C價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
EP2SGX60CF780C3N
- 制造商：
Intel
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 系列：
Stratix? II GX
- 包裝：
托盤(pán)
- 電壓 - 供電：
1.15V ~ 1.25V
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
780-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
780-FBGA（29x29）
- 描述：
IC FPGA 364 I/O 780FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
1736+ |
BGA |
8298 |
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詢價(jià) | ||
ALTERA |
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780FBGA |
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ALTERA |
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ALTERA/INTEL |
2021 |
BGA |
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BGA |
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