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EP2AGX45DF25C4G數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號

EP2AGX45DF25C4G

參數(shù)屬性

EP2AGX45DF25C4G 封裝/外殼為572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA

功能描述

IC ARRIA II GX 572FBGA
IC FPGA 252 I/O 572FBGA

封裝外殼

572-BGA,F(xiàn)CBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名稱

英特爾

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-22 11:27:00

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EP2AGX45DF25C4G規(guī)格書詳情

簡介

EP2AGX45DF25C4G屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的EP2AGX45DF25C4GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號

    :EP2AGX45DF25C4G

  • 生產(chǎn)廠家

    :Intel

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    :42959

  • 總 RAM 位數(shù)

    :3517440

  • I/O 數(shù)

    :252

  • 電壓 - 電源

    :0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型

    :表面貼裝

  • 工作溫度

    :0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼

    :572-BGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝

    :572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ALTERA
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