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EP2AGX45DF25C4G數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號 |
EP2AGX45DF25C4G |
參數(shù)屬性 | EP2AGX45DF25C4G 封裝/外殼為572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
功能描述 | IC ARRIA II GX 572FBGA |
封裝外殼 | 572-BGA,F(xiàn)CBGA |
制造商 | Intel Intel Corporation |
中文名稱 | 英特爾 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-22 11:27:00 |
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EP2AGX45DF25C4G規(guī)格書詳情
簡介
EP2AGX45DF25C4G屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的EP2AGX45DF25C4GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
技術(shù)參數(shù)
更多- 制造商編號
:EP2AGX45DF25C4G
- 生產(chǎn)廠家
:Intel
- 邏輯元件/單元數(shù)
:42959
- 總 RAM 位數(shù)
:3517440
- I/O 數(shù)
:252
- 電壓 - 電源
:0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型
:表面貼裝
- 工作溫度
:0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼
:572-BGA,F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝
:572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ALTERA |
572FBGA |
7500 |
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Intel / Altera |
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ALTERA |
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Altera |
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