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首頁(yè)>DS34T108GN+>規(guī)格書(shū)詳情

DS34T108GN+集成電路(IC)的專(zhuān)用IC規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS34T108GN+
廠商型號(hào)

DS34T108GN+

參數(shù)屬性

DS34T108GN+ 封裝/外殼為484-BGA 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的專(zhuān)用IC;DS34T108GN+應(yīng)用范圍:數(shù)據(jù)傳輸;產(chǎn)品描述:IC TDM 484HSBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

封裝外殼

484-BGA 裸露焊盤(pán)

文件大小

271.01 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MAXIM

中文名稱

美信

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-16 23:01:00

人工找貨

DS34T108GN+價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS34T108GN+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專(zhuān)用 IC

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    TDM(分時(shí)復(fù)用)

  • 應(yīng)用:

    數(shù)據(jù)傳輸

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    484-BGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-PBGA-HS(23x23)

  • 描述:

    IC TDM 484HSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DALLAS
24+
NA/
3293
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
詢價(jià)
Maxim(美信)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
9048
原廠渠道供應(yīng),大量現(xiàn)貨,原型號(hào)開(kāi)票。
詢價(jià)
MAXIM
2016+
BGA
6000
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢價(jià)
MAX
1603+
484HSBGA
445
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價(jià)
MAXIM/美信
25+
BGA
2
原裝正品,假一罰十!
詢價(jià)
DALLAS
24+
BGA
7850
只做原裝正品現(xiàn)貨或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
484-PBGA-HS(23x23)
1000
只做原裝假一罰百可開(kāi)票可售樣
詢價(jià)
MAXIM
21+
BGA
2309
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
MAXIM/美信
24+
HSBGA-484
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
詢價(jià)
MAXIM
24+
BGA
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
詢價(jià)