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DS34S132GN+集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DS34S132GN+ |
參數(shù)屬性 | DS34S132GN+ 包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
功能描述 | 32-Port TDM-over-Packet IC |
文件大小 |
588.58 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
18 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Maxim Integrated Products |
企業(yè)簡稱 |
MAXIM【美信】 |
中文名稱 | 美信半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | MAXIM |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-8-6 10:20:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
DS34S132GN+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 描述:
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
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BGA676 |
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