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首頁>DS32ELX0124>規(guī)格書詳情

DS32ELX0124集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

DS32ELX0124
廠商型號(hào)

DS32ELX0124

參數(shù)屬性

DS32ELX0124 封裝/外殼為48-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN

功能描述

DS32EL0124 , DS32ELX0124 125 MHz - 312.5 MHz FPGA-Link Deserializer with DDR LVDS Parallel Interface

封裝外殼

48-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

2.61644 Mbytes

頁面數(shù)量

34

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
TI1
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-4 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS32ELX0124SQE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    3.125Gbps

  • 輸入類型:

    CML

  • 輸出類型:

    LVDS

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸出數(shù):

    5

  • 電壓 - 供電:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    48-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    48-WQFN(7x7)

  • 描述:

    IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
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