DS3112N集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
DS3112N |
參數(shù)屬性 | DS3112N 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux |
封裝外殼 | 256-BGA |
文件大小 |
585.75 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
135 頁 |
生產(chǎn)廠商 | DALLAS Dallas Semiconductor |
中文名稱 | 亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-25 16:20:00 |
人工找貨 | DS3112N價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
DS3112N
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
管件
- 接口:
并行/串行
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電:
150mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-PBGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
DS3112N |
766 |
766 |
詢價(jià) | ||||
22+ |
5000 |
詢價(jià) | |||||
DALLAS |
2016+ |
BGA256 |
3526 |
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詢價(jià) | ||
DS |
23+ |
BGA |
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詢價(jià) | ||
Maxim |
22+ |
256PBGA |
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詢價(jià) | ||
DALLAS |
24+ |
BGA256 |
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詢價(jià) | ||
DALLAS |
23+ |
BGA |
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