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DS30BA101SQ/NOPB集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS30BA101SQ/NOPB
廠商型號

DS30BA101SQ/NOPB

參數(shù)屬性

DS30BA101SQ/NOPB 封裝/外殼為16-WQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

功能描述

DS30BA101 3.125 Gbps Differential Buffer

封裝外殼

16-WQFN 裸露焊盤

文件大小

770.76 Kbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-16 20:22:00

人工找貨

DS30BA101SQ/NOPB價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS30BA101SQ/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    緩沖器,轉(zhuǎn)接驅(qū)動器

  • 輸入:

    CML,LVPECL,LVDS

  • 輸出:

    CML

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    50mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-WQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-WQFN(4x4)

  • 描述:

    IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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