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首頁(yè)>DS3070W>規(guī)格書(shū)詳情

DS3070W集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS3070W
廠商型號(hào)

DS3070W

參數(shù)屬性

DS3070W 封裝/外殼為256-BGA;包裝為管件;類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC NVSRAM 16MBIT PARALLEL 256BGA

功能描述

3.3V Single-Piece 16Mb Nonvolatile SRAM with Clock

封裝外殼

256-BGA

文件大小

275.69 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MAXIM

中文名稱(chēng)

美信

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-9-2 23:01:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3070W-100

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    NVSRAM

  • 技術(shù):

    NVSRAM(非易失性 SRAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    100ns

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-BGA(27x27)

  • 描述:

    IC NVSRAM 16MBIT PARALLEL 256BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
24+
NA/
8735
原廠直銷(xiāo),現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
24+
NA/
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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TI/德州儀器
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只做原裝支持終端
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TI/NS
20+
WQFN16
33560
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
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TI
20+
WQFN16
4880
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
TI(德州儀器)
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10000
原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存價(jià)優(yōu)
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TI/德州儀器
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專(zhuān)做原裝正品,假一罰百!
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TI/德州儀器
23+
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
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TI
22+
16-WQFN
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
詢(xún)價(jià)