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首頁>DS28E18>規(guī)格書詳情

DS28E18集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

DS28E18
廠商型號

DS28E18

參數(shù)屬性

DS28E18 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:1-WIRE TO I2C/SPI BRIDGE

功能描述

Fully Compliant with USB 2.0 Specification

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

3.9603 Mbytes

頁面數(shù)量

11

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

MAXIM美信

中文名稱

美信半導體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-7-16 12:00:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS28E18Q+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    簡單通信橋

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-TDFN(2x3)

  • 描述:

    1-WIRE TO I2C/SPI BRIDGE

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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