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首頁>DS26303>規(guī)格書詳情

DS26303集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS26303
廠商型號

DS26303
參數(shù)屬性

DS26303 封裝/外殼為144-LQFP 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 144-LQFP
功能描述

3.3V, E1/T1/J1, Short-Haul, Octal Line Interface Unit
封裝外殼

144-LQFP 裸露焊盤
文件大小

1.01185 Mbytes
頁面數(shù)量

101 頁
生產(chǎn)廠商

DALLAS Dallas Semiconductor
中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-16 20:22:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DS26303L-120+

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    線路接口單元（LIU）

  • 接口：

    LIU

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    250mA

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    144-LQFP 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-LQFP-EP（20x20）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 144-LQFP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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