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DS25MB100集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS25MB100
廠商型號

DS25MB100

參數(shù)屬性

DS25MB100 封裝/外殼為36-WFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;產(chǎn)品描述:IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN

功能描述

2.5 Gbps 2:1/1:2 CML Mux/Buffer with Transmit De-Emphasis and Receive Equalization

封裝外殼

36-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

995.51 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商

NSC National Semiconductor (TI)

中文名稱

美國國家半導(dǎo)體 美國國家半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-8 21:04:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS25MB100TSQ/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    緩沖器,多路復(fù)用器

  • 輸入:

    CML

  • 輸出:

    CML

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    2.5Gbps

  • 通道數(shù):

    1 x 1:2,2:1

  • 延遲時間:

    1.0ns

  • 信號調(diào)節(jié):

    輸入均衡,輸出預(yù)加重

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    36-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    36-WQFN(6x6)

  • 描述:

    IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
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24+
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QFN
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