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DS21FF42數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF

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廠商型號(hào)

DS21FF42

參數(shù)屬性

DS21FF42 封裝/外殼為300-BBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA

功能描述

-
4 x 4、16通道、T1成幀器/4 x 3、12通道、T1成幀器
IC TELECOM INTERFACE 300BGA

封裝外殼

300-BBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名稱

亞德諾 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-14 16:12:00

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DS21FF42規(guī)格書詳情

描述 Description

4 x 4和4 x 3多芯片模塊(MCM)提供了一種高密度封裝形式的DS21Q42增強(qiáng)型四組T1成幀器。這些器件在同一MCM模組中封裝了三個(gè)(DS21FT42)或四個(gè)(DS21FF42)硅晶片,電氣連接如完整數(shù)據(jù)資料中的圖1-1所示。
MCM版產(chǎn)品具有DS21Q42的所有功能。然而,為實(shí)現(xiàn)封裝尺寸的最小化,一些信號(hào)被去掉或被組合。完整數(shù)據(jù)資料的表1-1中詳細(xì)列出了這些區(qū)別。在4 x 3 (FT)模組中,四成幀器中的第四個(gè)并沒有啟用,所以所有進(jìn)入或來自這第四個(gè)成幀器的信號(hào)是不存在的,應(yīng)該看作沒有連接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信號(hào),同時(shí)也列出了4 x 3模組中不存在的信號(hào)。
12通道和16通道模組的采用,使用戶能夠以最低的成本獲得最大的成幀器密度。例如,在T3應(yīng)用中,兩個(gè)器件(一個(gè)DS21FF42和一個(gè)DS21FT42)就可提供28個(gè)成幀器,避免了采用8通道器件時(shí)多余的成幀器所帶來的額外成本和功耗。

特性 Features

? 16個(gè)或12個(gè)完全獨(dú)立的T1成幀器,集中在一個(gè)小型的27mm x 27mm,1.27mm間距的BGA封裝中
? 每個(gè)多芯片模塊(MCM)包含四個(gè)(FF)或三個(gè)(FT) DS21Q42晶片
? 每個(gè)四成幀器可接入一路8.192MHz背板數(shù)據(jù)流
? IEEE 1149.1 JTAG邊界掃描結(jié)構(gòu)
? DS21FF42和DS21FT42分別與DS21FF44和DS21FT44管腳兼容,同一版圖可支持T1和E1應(yīng)用
? 300引腳MCM,1.27mm間距BGA封裝(27mm x 27mm)
? 低功耗3.3V CMOS,容許5V輸入和輸出

應(yīng)用 Application

? DSLAM
? 高密度線卡
? 復(fù)用器/解復(fù)用器
? 路由器/交換機(jī)

簡(jiǎn)介

DS21FF42屬于集成電路(IC)的電信。由制造生產(chǎn)的DS21FF42電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網(wǎng)絡(luò)接口提供特定功能和控制,例如以太網(wǎng)切換、線路驅(qū)動(dòng)器、ISDN、放大器、通道擴(kuò)展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測(cè)器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號(hào)碼標(biāo)識(shí)。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS21FF42

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 接口:

    并行/串行

  • 電壓 - 供電:

    2.97V ~ 3.63V

  • 電流 - 供電:

    300mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    300-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    300-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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