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首頁(yè)>DS178>規(guī)格書詳情

DS178集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

DS178
廠商型號(hào)

DS178

參數(shù)屬性

DS178 封裝/外殼為24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP

功能描述

Highest power density, superior efficiency, powered by leading Chip Scale Package (CSP) technology

封裝外殼

24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

2.02113 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

24 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

LUMILEDS Lumileds Lighting Company

中文名稱

飛光半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-9 22:50:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS1780E/T&R

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    溫度監(jiān)控器,CPU 外圍設(shè)備

  • 傳感器類型:

    內(nèi)部

  • 感應(yīng)溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±12°C(最大)

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC(三角積分),比較器,風(fēng)扇速度控制,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C/SMBus

  • 輸出報(bào)警:

    無(wú)

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    2.8V ~ 5.75V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TSSOP

  • 描述:

    IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
DALLAS
23+
DIP-24
6500
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
MAXIM/美信
20+
24-SOIC
65790
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
DALLAS
24+
DIP
20000
全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅?。?/div>
詢價(jià)
DALLAS
08+
DIP20
2450
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
DALLAS
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TSOP
2679
原裝優(yōu)勢(shì)!絕對(duì)公司現(xiàn)貨!可長(zhǎng)期供貨!
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23+
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65480
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詢價(jià)