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首頁>DS1250Y-70+>規(guī)格書詳情

DS1250Y-70+集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

DS1250Y-70+
廠商型號(hào)

DS1250Y-70+

參數(shù)屬性

DS1250Y-70+ 封裝/外殼為32-DIP 模塊(0.600",15.24mm);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC NVSRAM 4MBIT PARALLEL 32EDIP

功能描述

4096k Nonvolatile SRAM

封裝外殼

32-DIP 模塊(0.600",15.24mm)

文件大小

242.48 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MAXIM美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 22:58:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS1250Y-70+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    NVSRAM

  • 技術(shù):

    NVSRAM(非易失性 SRAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    4Mb(512K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    70ns

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    32-DIP 模塊(0.600",15.24mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    32-EDIP

  • 描述:

    IC NVSRAM 4MBIT PARALLEL 32EDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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