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首頁>DS10BR150>規(guī)格書詳情

DS10BR150集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器規(guī)格書PDF中文資料

DS10BR150
廠商型號

DS10BR150

參數(shù)屬性

DS10BR150 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的信號緩沖器、中繼器、分離器;DS10BR150應用范圍:LVDS;產(chǎn)品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON

功能描述

1.0 Gbps LVDS Buffer / Repeater

封裝外殼

8-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

793.95 Kbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
TI1
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-4 8:55:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DS10BR150TSD/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 信號緩沖器、中繼器、分離器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    緩沖器,轉接驅動器

  • 應用:

    LVDS

  • 輸入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 輸出:

    LVDS

  • 數(shù)據(jù)速率(最大值):

    1Gbps

  • 通道數(shù):

    1

  • 延遲時間:

    380ps

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電:

    16mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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