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DPAM-08-14.0-H-3-2-A

包裝：托盤 類別：連接器，互連器件 陣列，邊緣型，夾層式（板對板） 描述：CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

Samtec Inc.

Samtec Inc.

DPG80C400HB

IXYS
TO-247

DPM03T60CM1

華潤微
DIP-25 SPM8

華潤微

DPM04T60AM1

華潤微
DIP-24H

華潤微

DPM06T60CG1

華潤微
DIP-25 SPM8

華潤微

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DPAM-08-14.0-H-3-2-A

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    DP Array? DPAM

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    差分對陣列，公

  • 針位數(shù)：

    36 信號（18 對）

  • 間距：

    0.085"（2.16mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    板導軌

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    30.0μin（0.76μm）

  • 接合堆疊高度：

    17mm

  • 板上高度：

    0.538"（13.66mm）

  • 描述：

    CONN DIFF ARRAY PLG 36P SMD GOLD

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多DPAM-08-14.0-H-3-2-A供應商 更新時間2025-8-6 8:01:00

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