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DPAF-08-03.0-H-3-2-A連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對板)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
DPAF-08-03.0-H-3-2-A |
參數(shù)屬性 | DPAF-08-03.0-H-3-2-A 包裝為托盤;類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對板);產(chǎn)品描述:CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD |
功能描述 | DIFFERENTIAL PAIR ARRAY |
文件大小 |
686.1 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Samtec |
中文名稱 | 美國申泰 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-23 16:54:00 |
人工找貨 | DPAF-08-03.0-H-3-2-A價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
DPAF-08-03.0-H-3-2-A
- 制造商:
Samtec Inc.
- 類別:
連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)
- 系列:
DP Array? DPAF
- 包裝:
托盤
- 連接器類型:
差分對陣列,母
- 針位數(shù):
36 信號(18 對)
- 間距:
0.085"(2.16mm)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 特性:
板導軌
- 觸頭表面處理:
鍍金
- 觸頭表面處理厚度:
30.0μin(0.76μm)
- 接合堆疊高度:
10mm,14mm,17mm
- 板上高度:
0.254"(6.45mm)
- 描述:
CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC/申泰 |
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