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首頁(yè)>DM355SDZCEA216>規(guī)格書(shū)詳情

DM355SDZCEA216數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠(chǎng)商型號(hào)

DM355SDZCEA216

參數(shù)屬性

DM355SDZCEA216 封裝/外殼為337-LFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

封裝外殼

337-LFBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名稱(chēng)

德州儀器 美國(guó)德州儀器公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-17 16:06:00

人工找貨

DM355SDZCEA216價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DM355SDZCEA216

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    ASP,I2C,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率:

    216MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(8kB)

  • 片載 RAM:

    56kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.30V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    337-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    337-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
2025+
nFBGA-337
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢(xún)價(jià)
TI/德州儀器
25+
NFBGA-337
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Texas Instruments
2年內(nèi)批號(hào)
337-BGA(13x13)
4800
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢(xún)價(jià)
TexasInstruments
18+
ICDIGITALMEDIASOC337-NFB
6580
公司原裝現(xiàn)貨/歡迎來(lái)電咨詢(xún)!
詢(xún)價(jià)
TI
16+
NFBGA
10000
原裝正品
詢(xún)價(jià)
Texas Instruments
23+
337-NFBGA13x13
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
TI
23+
NFBGA-337
420
原廠(chǎng)原裝
詢(xún)價(jià)
Texas Instruments
20+
NFBGA-337
15988
TI全新DSP-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢(xún)價(jià)
Texas Instruments
21+
625-BFBGA,FCBGA
500
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
TI
22+
337NFBGA
9000
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)