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DF57H-4P-1.2V(21)_HRS/廣瀨_Low Profile ??wing-Lock??Board to Wire Connector for Power米特爾科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    DF57H-4P-1.2V(21)

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRS/廣瀨

  • 庫存數(shù)量：

    29813

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA/原裝

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-9-22 16:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：DF57H-4P-1.2V(21)品牌：HRS/廣瀨

代理-優(yōu)勢-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨

  • 芯片型號：

    DF57H-4P-1.2V(21)

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機株式會社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    8 頁

  • 文件大?。?/span>

    308.64 kb

  • 資料說明：

    Low Profile ??wing-Lock??Board to Wire Connector for Power

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 制造商編號

    ：DF57H-4P-1.2V(21)

  • 生產(chǎn)廠家

    ：廣瀨

  • 線束品

    ：無

  • 安全規(guī)格

    ：C-UL/CSA

  • PIN數(shù)

    ：4

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：1

  • 安裝間距

    ：1.2 mm

  • 開口間距

    ：1.2 mm

  • 連接器長度(間距方向)

    ：6.5 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：4.35 mm

  • 連接器高度

    ：1.4 mm

  • 安裝方法

    ：SMT

  • 基板封裝設(shè)計

    ：板上

  • 推薦底板厚度

    ：1.0 ｍｍ Max.

  • 開口方向

    ：筆直

  • 插拔次數(shù)

    ：30

  • 接觸部電鍍

    ：錫

  • 電鍍厚度

    ：1.0 μm

  • 外殼顏色

    ：黑色

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-35 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市米特爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82573384

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)中航路4號都會100大廈金都13B

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