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DF33C-3P-3.3DSA(24)_HRS_3.3mm Pitch Small Size Connectors for Internal Power Source賽美科科技

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號(hào)：

    DF33C-3P-3.3DSA(24)

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRS

  • 庫存數(shù)量：

    70219

  • 產(chǎn)品封裝：

    針座 3.3mm間距 3P 直插

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-8-2 16:27:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：DF33C-3P-3.3DSA(24)品牌：HRS

一級(jí)代理百分百有貨,原裝正品現(xiàn)貨,支持實(shí)單!

  • 芯片型號(hào)：

    DF33C-3P-3.3DSA(24)

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    8 頁

  • 文件大小：

    375.32 kb

  • 資料說明：

    3.3mm Pitch Small Size Connectors for Internal Power Source

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    ：DF33C-3P-3.3DSA(24)

  • 線束品

    ：無

  • PIN數(shù)

    ：3

  • (嵌合部分)列數(shù)

    ：1

  • 安裝間距

    ：3.3 mm

  • 開口間距

    ：3.3 mm

  • 連接器長(zhǎng)度(間距方向)

    ：11.7 mm

  • 連接器寬度(縱向)

    ：8.1 mm

  • 連接器高度

    ：11.5 mm

  • 安裝方法

    ：DIP穿孔

  • 基板封裝設(shè)計(jì)

    ：板上

  • 推薦底板厚度

    ：1.6 ｍｍ Max.

  • 開口方向

    ：筆直

  • 插拔次數(shù)

    ：30

  • 接觸部電鍍

    ：錫

  • 電鍍厚度

    ：1.0 μm

  • 外殼顏色

    ：白

  • (Max.)使用溫度范圍

    ：85 ℃

  • (Min.)使用溫度范圍

    ：-35 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：27th 不含

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市賽美科科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    雷小姐 朱先生

  • 手機(jī)：

    13480875861

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-28309323 13480811379

  • 傳真：

    0755-28309323

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908

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