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DAC7563TDSCR集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)規(guī)格書PDF中文資料

DAC7563TDSCR
廠商型號

DAC7563TDSCR

參數(shù)屬性

DAC7563TDSCR 封裝/外殼為10-WFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);產(chǎn)品描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON

功能描述

Internal Reference

封裝外殼

10-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

1.97856 Mbytes

頁面數(shù)量

60

生產(chǎn)廠商

TI

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-9-7 9:30:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    DAC7563TDSCR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    12

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù):

    2

  • 建立時間:

    10μs(標準)

  • 輸出類型:

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出:

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.3,±0.05

  • 架構(gòu):

    電阻串 DAC

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼:

    10-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-WSON(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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