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CY7C2570KV18-450BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C2570KV18-450BZC
廠商型號(hào)

CY7C2570KV18-450BZC
參數(shù)屬性

CY7C2570KV18-450BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

837.84 Kbytes
頁面數(shù)量

28 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

CYPRESS【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-5 18:20:00
人工找貨

CY7C2570KV18-450BZC價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C2570KV18-450BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II+

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（2M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS/賽普拉斯
1950+
BGA
4856
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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CYPRESS/賽普拉斯
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Cypress Semiconductor Corp
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獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費(fèi)試樣正品保證
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CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA
25630
原裝正品
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CYPRESS/賽普拉斯
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明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
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CYPRESS/賽普拉斯
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CYPRESS/賽普拉斯
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BGA
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鄭重承諾只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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