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CY7C1513AV18-167BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1513AV18-167BZC
廠商型號(hào)

CY7C1513AV18-167BZC

參數(shù)屬性

CY7C1513AV18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

72-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

709.46 Kbytes

頁面數(shù)量

31

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-11 15:08:00

人工找貨

CY7C1513AV18-167BZC價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1513AV18-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    72Mb(4M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
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23+
165-FBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Cypress
22+
165FBGA (15x17)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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