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CY7C1512KV18-333BZI集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1512KV18-333BZI
廠商型號(hào)

CY7C1512KV18-333BZI
參數(shù)屬性

CY7C1512KV18-333BZI 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit QDR II SRAM 2-Word Burst Architecture Two-word burst on all accesses
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

920.95 Kbytes
頁面數(shù)量

33 頁
生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor
中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-13 10:27:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1512KV18-333BZI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
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165FBGA
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進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一罰十價(jià)格合理
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Cypress
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