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CY7C1480BV33-167BZXC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1480BV33-167BZXC
廠商型號(hào)

CY7C1480BV33-167BZXC

參數(shù)屬性

CY7C1480BV33-167BZXC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined Sync SRAM

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

974.9 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

34 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

Cypress CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-6 16:30:00

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CY7C1480BV33-167BZXC規(guī)格書(shū)詳情

特性 Features

■ Supports bus operation up to 250 MHz

■ Available speed grades are 250, 200, and 167 MHz

■ Registered inputs and outputs for pipelined operation

■ 3.3 V core power supply

■ 2.5 V/3.3 V I/O operation

■ Fast clock-to-output times

? 3.0 ns (for 250 MHz device)

■ Provide high performance 3-1-1-1 access rate

■ User selectable burst counter supporting Intel? Pentium? interleaved or linear burst sequences

■ Separate processor and controller address strobes

■ Synchronous self timed writes

■ Asynchronous output enable

■ Single cycle chip deselect

■ CY7C1480BV33, CY7C1482BV33 available in JEDEC standard Pb-free 100-pin thin quad flat pack (TQFP), Pb-free and non Pb-free 165-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package. CY7C1486BV33 available in Pb-free and non-Pb-free 209-ball FBGA package

■ IEEE 1149.1 JTAG-compatible boundary scan

■ “ZZ” sleep mode option

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1480BV33-167BZXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    72Mb(2M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(15x17)

  • 描述:

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Cypress
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