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CY7C1393KV18-333BZI集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1393KV18-333BZI
廠商型號(hào)

CY7C1393KV18-333BZI

參數(shù)屬性

CY7C1393KV18-333BZI 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit DDR II SIO SRAM Two-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

787.03 Kbytes

頁面數(shù)量

30

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-9 18:12:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1393KV18-333BZI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
24+
SOJ
2650
原裝優(yōu)勢(shì)!絕對(duì)公司現(xiàn)貨
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
CYPRESS
23+
SOJ
9526
詢價(jià)
CYP
24+
500
詢價(jià)
Cypress
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詢價(jià)
Cypress
165-FBGA
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Cypress一級(jí)分銷,原裝原盒原包裝!
詢價(jià)
CYPRESS
60
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
TSSOP28
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2021+
FBGA-165(13x15)
499
詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2447
FBGA-165(13x15)
315000
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詢價(jià)