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CY7C1370KV25-167BZC集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1370KV25-167BZC
廠商型號

CY7C1370KV25-167BZC
參數(shù)屬性

CY7C1370KV25-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit (512K ? 36/1M ? 18) Pipelined SRAM with NoBL??Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

2.45536 Mbytes
頁面數(shù)量

30 頁
生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor
中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-7 23:00:00
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CY7C1370KV25-167BZC價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C1370KV25-167BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    NoBL?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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