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CY7C1320CV18-200BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1320CV18-200BZC
廠商型號(hào)

CY7C1320CV18-200BZC

參數(shù)屬性

CY7C1320CV18-200BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

662.26 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

29 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

CYPRESS賽普拉斯

中文名稱(chēng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
CYPRESS
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-4 9:51:00

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CY7C1320CV18-200BZC規(guī)格書(shū)詳情

Functional Description

The CY7C1316CV18, CY7C1916CV18, CY7C1318CV18, and CY7C1320CV18 are 1.8V Synchronous Pipelined SRAMs equipped with DDR-II architecture. The DDR-II consists of an SRAM core with advanced synchronous peripheral circuitry and a one-bit burst counter. Addresses for read and write are latched on alternate rising edges of the input (K) clock.

特性 Features

■18-Mbit density (2M x 8, 2M x 9, 1M x 18, 512K x 36)

■267 MHz clock for high bandwidth

■2-word burst for reducing address bus frequency

■Double Data Rate (DDR) interfaces (data transferred at 534 MHz) at 267 MHz

■Synchronous internally self-timed writes

■DDR-II operates with 1.5 cycle read latency when the DLL is enabled

■Operates similar to a DDR-I device with 1 cycle read latency in DLL off mode

■1.8V core power supply with HSTL inputs and outputs

■Variable drive HSTL output buffers

■Expanded HSTL output voltage (1.4V–VDD)

■Available in 165-Ball FBGA package (13 x 15 x 1.4 mm)

■Offered in both Pb-free and non Pb-free packages

■JTAG 1149.1 compatible test access port

■Delay Lock Loop (DLL) for accurate data placement

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1320CV18-200BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(512K x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
25+23+
165FBGA
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21+
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