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CY7C1319KV18集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1319KV18
廠商型號(hào)

CY7C1319KV18

參數(shù)屬性

CY7C1319KV18 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit DDR II SRAM Four-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

1.18122 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

33 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor

中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-9 23:01:00

人工找貨

CY7C1319KV18價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1319KV18-250BZXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS/賽普拉斯
24+
NA/
3920
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
詢價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
24+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
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Cypress Semiconductor Corp
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7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)