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CY7C1305BV25集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1305BV25
廠商型號

CY7C1305BV25
參數(shù)屬性

CY7C1305BV25 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR??Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

918.16 Kbytes
頁面數(shù)量

21 頁
生產(chǎn)廠商

CYPRESS CypressSemiconductor
中文名稱

賽普拉斯 賽普拉斯半導(dǎo)體公司
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-7 18:25:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C1305BV25-167BZCT

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2016+
FBGA165
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